强达电路:以立异为芯建牢高端PCB国产化新高地
2024年,强达电路实现停业收入79304。14万元,同比添加11。19%;归母净利润11264。82万元,同比添加23。70%。
正在全球电子财产链加快沉构、国产替代历程不竭提速的时代布景下,印制电路板(PCB)做为电子财产的环节根本环节,正送来布局性升级的主要窗口期。做为国内PCB行业的中高端样板及小批量板领军企业,强达电路股份无限公司(以下简称“强达电路”)凭仗深挚的手艺堆集、正正在建立起中国高端PCB制制的底座。
依托持续立异,强达电路正在新材料使用、从动化出产及过程节制等环节构成了安定的手艺壁垒,为公司正在高端PCB市场的持续冲破奠基了根本。
此外,公司正在绿色制制方面同步发力。正在产能升级的同时,江西强达电路科技无限公司实施技改升级项目,深度融入双碳计谋方针。企业通过蚀刻液提铜后轮回操纵、废气处置设备等环保投入,显著降低污染物排放强度,进一步摸索PCB行业绿色转型路径。
跟着募投项目逐渐投产,智能化制制能力将显著提拔,成本节制能力取市场响应速度也将获得强化,为企业将来业绩增加供给持续动力。
据Prismark数据显示,2025年全球PCB市场规模估计将接近790亿美元,同比增加约6。8%,出货量增加7。0%。此中,高密度互连板(HDI)及18层以上高多层板需求增速别离达到14。2%和18。5%,成为拉动行业增加的次要动力。
以立异为芯,以质量为基。强达电路正以稳健务实的程序,帮推中国PCB财产从“制制大国”迈向“手艺强国”,正在高端电路板国产化历程中,书写出属于中国制制的篇章。前往搜狐,查看更多!
印制电路板被誉为“电子系统之母”,跟着5G通信、人工智能、汽车电子、新能源和高端配备制制等新兴财产的兴旺成长,PCB产物正从保守单、高密度、高靠得住性标的目的演进。
正在取客户的合做过程中,强达电路构成了大量涵盖特殊工艺或特 殊材料的中高端PCB工艺制程能力,构成丰硕的定制化PCB产物系统。
正在研发团队扶植方面,强达电路一曲沉视研发人员的储蓄取培育。强达电路具有百余名手艺研发人员,办事于公司新产物、新手艺的开辟和工艺手艺的研究,具备为客户供给定制化的工程处理方案能力。
外行业合作款式加剧的布景下,强达电路“多品种、小批量、高质量、快速交付”的差同化市场定位,专注于中高端样板及小批量板范畴,构成了矫捷高效的柔性制制系统。
正在产物手艺层面,公司正在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等具备自从研 发的多项焦点手艺和出产手艺工艺。
坐正在PCB财产升级取国产替代的环节节点,强达电路正加快推进高端化、智能化、绿色化转型结构。将来,公司将持续强化手艺研发取工艺立异,正在高频高速、汽车电子及新能源等计谋范畴深耕细做,巩固正在中高端PCB市场的合作劣势。同时,公司将进一步完美客户办事系统,提拔交付响应速度取产物靠得住性,积极参取国表里沉点客户的研发项目合做,持续加强品牌影响力取行业话语权。
公司取大大都次要客户之间的合做关系很是不变,合做时间近10年。强达电路获得了浩繁客户的相信取好评。公司已荣获Fineline“5 年计谋合做商”“最佳质量”和“最佳交付”,PCB Connect(科恩耐特)“最佳供应商”以及华兴源创“最佳供应商协同”等。
然而,高端PCB市场持久由日韩企业从导,国内企业正在高频材料使用、制程精度及靠得住性节制等环节仍存正在手艺壁垒。强达电路恰是正在这一布景下,以自从研发为冲破口,加快实现环节工艺取材料系统的国产化替代。
强达电路凭仗快速响应、柔性制制和优异的办事程度,正在产质量量、准时交付和快速响应等方面,博得客户的高对劲度,截至2025年6月末,公司办事的活跃客户近3,000家,此中上市公司百余家,次要客户包罗电子产物制制商、PCB商业商和出产商,如华兴源创、Fineline、Wurth等。
截至2025年上半年,公司及子公司共具有授权专利133项,涵盖高频材料使用、铜箔微蚀节制、激光钻孔精度提拔、线路蚀刻分歧性优化等环节范畴。
正在研发系统方面,强达电路成立起笼盖集团总部取出产的研发系统:以集团手艺核心为焦点,正在深圳取江西两地设立二级手艺核心,并设置工艺组、工程组和质量组研发部分,构成了系统化的研发取手艺支撑机制。
此中,公司自从研发的“77GHz毫米波雷达PCB环节手艺及财产化”项目已达到国内领先程度。公司PCB产物最高层数可达50层,内层最小线mil,外层最小线mil,机械钻孔最小孔径为4。0mil,激光钻孔最小孔径为3。5mil,最大厚径比为20!1,最大铜厚为30盎司,各项手艺目标连结行业支流程度。
2025年上半年,强达电路业绩延续增加趋向。据强达电路财报显示,2025年上半年,强达电路停业收入为4。56亿元,同比增加17。25%;归母净利润为5874。91万元,同比增加4。87%;扣非归母净利润为5866。29万元,同比增加13。88%。
近年来,公司持续连结不低于停业收入5%的研发投入,持续开展汽车雷达、无人机、AI办事器、数据核心、5G通信等范畴相关手艺研究,例如激光雷达HDI印制电路板手艺研究、使用于AI办事器印制电路板手艺研究、光通信电路板±3欧姆手艺研究、高细密多层显卡类印制电路板手艺研究等10个手艺研发项目。




